天玑 700 是联发科技推出的一款面向中端手机市场的 5G 芯片。其性能在同级别产品中表现较为出色。
在不同的跑分平台和天梯图中，天玑 700 的具体排名可能会有所差异。根据部分资料显示，在安兔兔 2023 年 4 月份的排行榜中，搭载天玑 700 的 realme Q3 Pro 以 367581 分位列第 24 名，高于骁龙 750G 和麒麟 820 等处理器。在 Geekbench 排行榜中，天玑 700 的单核和多核成绩也超过了骁龙 768G。
天玑 700 于 2021 年 4 月推出，采用台积电 6nm 工艺制程，CPU 方面采用 2 个主频高达 2.2GHz 的 Cortex-A78 大核心与 6 个主频 2.0GHz 的 Cortex-A55 小核心，GPU 则是 Mali-G57 MC2。它支持 LPDDR4X 内存和 UFS 2.2 存储，最高支持 FHD + 的 120Hz 屏幕刷新率。
除了性能表现，天玑 700 还支持 5G 双卡双待、Wi-Fi 6、蓝牙 5.1 等新一代无线连接技术，同时内置独立的 AI 处理器 APU3.0，支持多种 AI 应用，如 AI 相机、AI 游戏助手等。并且拥有先进的 ISP5.0 图像处理技术，最高支持 4800 万像素的单摄和 3200 万 + 1600 万像素的双摄，能带来较为出色的拍照体验。
手机芯片的性能排名会随着时间推移以及新芯片的发布而有所变化，如果你想了解天玑 700 在最新天梯图中的详细排名，建议参考专业的手机评测网站或相关科技媒体的报道。同时，在选择手机时，芯片性能只是一个方面，还需要综合考虑其他因素，如手机的整体配置、拍照效果、续航能力、价格等，以满足个人的实际需求。