天玑是联发科旗下的 5G 芯片品牌。以下是部分天玑芯片的介绍：

• 天玑 1000：2019 年 11 月发布，集成多模 5G 调制解调器 M7，支持 SA（独立组网）与 NSA（非独组网），支持 2G 到 5G 的各代蜂窝网络连接，支持最新的 VoNR 语音服务，提供跨网络无缝连接和高速传输。
• 天玑 1000L：2019 年 12 月发布，采用领先的 7nm 工艺制程，性能较上代 A76 提升 20%；GPU 方面搭载 Mali-G77，相比 G76 性能提升 40%。
• 天玑 1000+：2020 年 5 月发布，作为天玑 1000 系列技术增强版，不仅支持 5G 技术，包括 5G 双载波聚合、5G+5G 双卡双待，还提供 5G 节能省电解决方案。
• 天玑 720：2020 年 7 月推出，采用 7nm 制程，八核 CPU 设计，包含两个主频为 2GHz 的 ARM Cortex-A76 大核，搭载了 ARM Mali-G57 GPU、LPDDR4X 内存和 UFS2.2 闪存。
• 天玑 800U：2020 年 8 月发布，采用 7nm 制程，集成 5G 调制解调器，支持 sub-6GHz 频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，还支持 5G+5G 双卡双待、双 VoNR、5G 双载波聚合等 5G 技术。
• 天玑 700：2020 年 11 月发布，采用八核 CPU 架构，包括两颗大核 ARM Cortex-A76，主频达 2.2GHz，最高支持 6400 万像素摄像头和夜拍增强功能、支持 90Hz 屏幕刷新率，支持 5G 双载波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 双卡双待 DSDS。
• 天玑 1200：2021 年 1 月发布，采用台积电 6nm 工艺。
• 天玑 1100：可看作是天玑 1200 的降级版。
• 天玑 900：2021 年 5 月发布，采用 6nm 制程工艺，在影像技术和规格配置上有明显升级。
• 天玑 9000：2021 年 11 月发布，首个采用台积电 4nm 工艺打造的 5G 移动平台。
• 天玑 8000 系列：2022 年 3 月发布，包括天玑 8000 和天玑 8100 两款。天玑 8000 采用台积电 5nm 工艺，CPU 由四颗 2.75GHz 的 Cortex-A78 大核心和四颗 2.0GHz 的 A55 能效核心组成；天玑 8100 的大核心频率提升至 2.85GHz。
• 天玑 8000-Max：2022 年 4 月亮相，采用 4+4 八核 CPU 架构设计，最高主频达 2.75GHz。
• 天玑 8100-Max：2022 年 4 月亮相，在天玑 8100 “神 U” 所有特性的基础上，在游戏帧率稳定性、AI 算力、夜景视频降噪能力等方面进一步大幅提升。
• 天玑 9000+：2022 年 6 月推出，是天玑 9000 的小升级版。
• 天玑 9300：2023 年 11 月发布，全球首款全大核架构智能手机芯片，采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管，是一款 “旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片”，采用 “4（超大核）+4（大核）” 全大核 AI 旗舰芯片架构。
• 天玑 9400：2024 年 10 月发布，采用包括 Cortex-X925 超大核在内的第二代全大核 CPU 架构，同时应用第二代台积电 3nm 制程工艺。其中，Cortex-X925 核心架构单线程每时钟指令（IPC）性能大幅提升，其 IPC 相比上代大核 Cortex-X925 提升高达 15%。天玑 9400 搭载了 Immortalis-G925 GPU，共有 12 个核心，与上一代相比性能、能效、光追都有大幅跃进。该芯片还实装了星速引擎超分技术、OMM 追光引擎等一系列领先科技，其 CPU 单核性能较上一代拥有高达 35% 的性能提升，多核性能提升 28%，同时功耗节省 40%。

芯片的具体性能和特点可能因产品定位和发布时间而有所不同。随着技术的不断发展，联发科可能会继续推出新的天玑芯片以满足市场需求。如果你想了解更多关于天玑芯片的详细信息，建议关注联发科的官方网站或相关科技媒体报道。