天玑是联发科旗下的 5G 芯片品牌，有多款芯片产品。以下是部分天玑芯片：

1. 天玑 1000：2019 年发布，集成多模 5G 调制解调器，支持 SA（独立组网）与 NSA（非独组网），支持 2G 到 5G 的各代蜂窝网络连接。
2. 天玑 1000L：2019 年发布，采用 7nm 工艺制程，性能较上代提升。
3. 天玑 1000+：2020 年发布，是天玑 1000 系列的技术增强版，支持 5G 相关技术及 5G 节能省电解决方案。
4. 天玑 720：2020 年推出，采用 7nm 制程，八核 CPU 设计。
5. 天玑 800U：2020 年发布，可为中端智能手机带来 5G 功能，支持多种 5G 技术。
6. 天玑 700：2020 年发布，采用八核 CPU 架构，支持 5G 双载波聚合等。
7. 天玑 1200：2021 年发布。
8. 天玑 1100：2021 年发布，可以看作是天玑 1200 的降级版。
9. 天玑 900：2021 年发布，采用 6nm 制程工艺，影像技术和规格配置有升级。
10. 天玑 9000：2021 年发布，首个采用台积电 4nm 工艺打造的 5G 移动平台。
11. 天玑 8000 系列：2022 年发布，包括天玑 8000 和天玑 8100 两款，采用台积电 5nm 工艺。其中天玑 8100 的大核心频率提升至 2.85GHz。
12. 天玑 8000-max：2022 年发布，采用 4+4 八核 CPU 架构设计。
13. 天玑 8100-max：2022 年发布，在天玑 8100 的基础上，游戏帧率稳定性、AI 算力、夜景视频降噪能力有大幅提升。
14. 天玑 9000+：2022 年发布。
15. 天玑 9300：2023 年发布，全球首款全大核架构智能手机芯片，采用台积电新一代 4nm 工艺。
16. 天玑 9400：2024 年 10 月发布，延续全大核架构方案，升级为 “第二代全大核”，由 1 个 Cortex-X925 超大核 + 3 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A7 系列（A720）大核组成，采用台积电第二代 3nm 的先进制程工艺。

芯片产品的推出情况可能会随时间推移而有所变化，如果你想了解更多关于天玑芯片的信息，建议关注联发科的官方发布渠道或相关科技媒体报道。