显卡结温（Junction Temperature）是指显卡处于电子设备中，实际显卡的半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。
通常情况下，结温会高于显卡外壳温度和器件表面温度。它是衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻的一个重要指标，其计算公式为：热阻 × 输入电力＋环境温度。
对于 AMD 显卡，在一些相关软件中可以查看结温数据。例如通过 AMD Radeon 软件，在 “performance”（性能）选项中的 “tuning”（调整）里可找到 “temperature”（温度）部分，这里显示着当前 GPU 核心、VRAM 以及 hotspot 等区域的实时温度数据，其中 hotspot 通常被认为是显卡的结温。
在早期的 AMD 6000 系显卡中，曾有部分玩家遇到结温过高的情况，比如 “当前温度” 为 50 度左右，结温却达到 90 度甚至更高。结温过高可能会导致显卡性能下降，因为显卡处于高温状态时，会通过降频来降低产生的温度。如果发现显卡结温总是保持在很高的温度或总是撞温度墙（不同型号、品牌的显卡结温温度墙不一定一致），特别是在新购买的显卡且进行过全网搜索对比后，发现自己显卡的结温明显高于同型号其他显卡在压力测试或游戏时的温度，那么可以考虑要求售后更换显卡。
导致结温过高的原因可能有多种。其中一种可能是散热硅脂在出厂时涂抹得不够均匀与严密，导致部分核心处硅脂堆积过多，而部分核心处存在空气气泡；另一种可能是散热器与核心的贴合压力不够，导致热量无法及时发散出去。
如果显卡没有背板的压片与四颗用于固定核心与散热器之间的螺丝，拧动螺丝可能并不能有效降低温度。不过，也有用户通过拧紧显卡背板螺丝（非保修贴螺丝）的方式，使散热材料和核心贴紧，从而降低了结温。
要查看 AMD 显卡的结温，还可以使用 GPU-Z 等工具。需注意，不同显卡的结温情况可能会有所差异，具体还需参考显卡的规格和厂商建议。在日常使用中，为了保证显卡的稳定运行和性能，应确保电脑周围通风良好，并定期清理散热器上的灰尘等。如果结温过高的问题仍然存在，可以考虑更换散热硅脂或寻求专业人士的帮助。