天玑 7300-Ultra 是联发科技尚未发布的芯片，关于其具体性能和参数，目前没有确切的信息。
天玑 8000 则是联发科技推出的一款中高端移动芯片，它具有以下一些特点：

• 制程工艺：采用台积电 5nm 制程。
• CPU 架构：配备 “四大四小” 的 Cortex-A78+Cortex-A55 CPU 架构，四个大核的主频都较高。这种设计在主流的中负载应用及游戏中能发挥出较好的性能，且具有更好的兼容性和更低的功耗。
• GPU：采用 Arm Mali-G610 MC6 GPU，其能效比高于上代架构，也更兼容当下安卓软件应用生态。
• 周边功能：配备 Imagiq 780 ISP（图像信号处理器）、APU 580 AI 单元以及 Miravision 780 显示处理单元，承袭了天玑 9000 的诸多新技术，在 AI 计算、影像计算方面具有高能效比的特点。例如，它具备与天玑 9000 相同的夜景 AI 降噪算法，基于 APU 运行，效果更好、更省电且更节约时间；支持视频的实时增强演算，其 AI 视频 HDR 算法更为省电，效果也比传统处理方式更好。
• 其他特性：支持最新的 R16 5G 网络和低延迟 Wi-Fi、蓝牙连接能力等，能提供较好的显示和视频播放质量。

总的来说，天玑 8000 在性能、功耗和多媒体功能等方面都有不错的表现，可以为中高端智能手机带来较好的使用体验。而天玑 7300-Ultra 的具体表现则需等待其正式发布后才能了解。在选择手机时，芯片只是一个重要因素，还需要综合考虑手机的其他方面，如拍照效果、屏幕质量、续航能力、外观设计等。