天玑 8200 和天玑 7300 各有优势，在不同方面表现出色。
天玑 8200 是 2022 年 12 月 8 日联发科正式发布的 5G 移动芯片，采用台积电 4nm 制程，为八核 CPU 和六核 GPU。其 CPU 架构包含 4 个 Cortex-A78 大核，主频最高达到 3.1GHz。该芯片搭载了联发科游戏引擎，能够让高帧游戏更持久地满帧运行，减少游戏卡顿和延迟。它还支持自适应刷新率技术，可根据显示内容智能调整屏幕显示的刷新率，带来更流畅的显示效果。此外，天玑 8200 采用 Imagiq785 影像处理器（ISP），最高支持 3.2 亿像素主摄，并支持 3 个摄像头同时拍摄 14 位 HDR 视频。该芯片还支持电影模式，通过双摄像头录制视频时，可实时追踪焦点。网络方面，天玑 8200 集成了 5G 调制解调器，支持 5G Sub-6GHz 全频段网络和三载波聚合。
天玑 7300 则是 2024 年 5 月 30 日联发科发布的天玑 7300 系列移动平台，包括天玑 7300 和天玑 7300X，采用高能效的台积电 4nm 制程。天玑 7300 提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和 AI 运算的高要求。天玑 7300 系列的八核 CPU 包含 4 个主频为 2.5GHz 的 Cortex-A78 核心，以及 4 个 Cortex-A55 核心，与天玑 7050 相比，采用先进 4nm 制程的 Cortex-A78 核心在相同性能下功耗节省可达 25%。该平台还支持智能调控、5G/Wi-Fi 游戏连接优化、蓝牙 LE Audio 和双链路真无线立体声音频等先进技术。
如果注重处理器性能，那么天玑 8200 可能更适合，因为它在 CPU 主频和 GPU 性能方面相对较强。如果对功耗和能效有较高要求，那么天玑 7300 可能是更好的选择，因为它采用了更先进的制程工艺。