天玑 7300 是联发科于 2024 年 5 月 30 日发布的处理器。根据安兔兔 SOC 天梯榜，天玑 7300 的平均成绩媲美骁龙 782，略高于骁龙 860 和骁龙 7sgen2。
天玑 7300 采用台积电 4nm 工艺制程，CPU 规格为 4×2.5GHz Cortex-A78 大核 + 4×2.0GHz Cortex-A55 小核；GPU 型号为 Mali-G615 MC2；AI 支持 APU650，其 AI 性能是天玑 7050 APU3.0 的 2 倍；显示标准为 MiraVision955，支持 10bit WFHD+120Hz 显示，支持全球主流 HDR 标准；内存支持 LPDDR4X/LPDDR5 内存，6400Mbps UFS3.1 闪存；其他方面，支持 Imagiq950，至高支持 2 亿像素主摄、支持 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4。
搭载天玑 7300 处理器的手机真我 13 Pro，安兔兔综合跑分达 75 万分。不过，处理器的性能表现会受到多种因素的影响，如手机的散热设计、系统优化等。在实际使用中，其具体性能还需结合具体产品来评估。
手机 CPU 天梯图仅供大致参考，因为厂商、测试环境及性能侧重点（如 CPU、GPU、AI、功耗等）的不同，最终排名可能会存在一定的差异。如果你想了解更多关于天玑 7300 的信息，可以关注相关的科技媒体报道和专业评测。