天玑 7300-ultra 是联发科技于 2024 年发布的一款中高端移动芯片，而天玑 920 则是 2021 年发布的一款中端芯片。
天玑 7300-ultra 采用了更先进的制程工艺和架构，在性能、能效比等方面可能具有一定优势。它可能在 CPU、GPU 的运算能力，AI 处理能力，以及对高刷新率屏幕、高速存储等新技术的支持上有更好的表现。
天玑 920 是天玑 900 的超频版，其采用台积电 6 纳米工艺，由两颗主频为 2.5GHz 的 A78 大核心和 6 颗主频为 2.0GHz 的 A55 小核心组成，GPU 采用 Mali-G68 4 核心。与天玑 900 相比，天玑 920 的游戏性能提高了 9%。它支持 UFS3.1 闪存和 LPDDR5 内存。
在实际使用中，两者的具体表现会受到多种因素的影响，包括但不限于手机厂商的优化、散热设计等。如果你想了解关于天玑 7300-ultra 更详细的信息，可以关注相关的产品评测和技术分析。
根据 2024 年 9 月最新的手机处理器性能排名，天玑 920 的排名相对靠后，而天玑 7300-ultra 作为较新发布的芯片，其性能预计会优于天玑 920。但请注意，处理器性能并不是衡量手机整体表现的唯一因素，还需综合考虑其他方面，如摄像头、显示屏、电池续航、操作系统等，以选择适合自己需求的手机。