联发科天玑处理器排名
天玑处理器是联发科技推出的一系列移动设备处理器,以下是部分天玑处理器的排名(截至 2024 年 9 月):
- 天玑 9300:采用台积电第三代 4nm 工艺,是首款全大核(4 个 Cortex-X4+4 个 Cortex-A720)旗舰芯片,Antutu 综合性能测试分数超过 200 万,其超大核最高主频达 3.25GHz,大核主频为 2.0GHz,还采用 12 核 Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU,第二代硬件光线追踪引擎。
- 天玑 9200+:性能表现出色,采用 1 个 Cortex-X3 超大核 + 3 个 A715 大核 + 4 个 A510 小核的 CPU 架构,超大核主频为 3.35GHz。
- 天玑 9200:采用台积电 4nm 先进工艺制程,具备高性能与低功耗的特点,采用 1 个 Cortex-X3 超大核 + 3 个 A715 大核 + 4 个 A510 小核的 CPU 架构,超大核主频为 3.05GHz。
- 天玑 9000+:在性能和功耗之间取得了良好的平衡,其 CPU 架构为 1 个 Cortex-X2 超大核 + 3 个 A710 大核 + 4 个 A510 小核,超大核主频为 3.2GHz。
- 天玑 9000:采用台积电 4nm 工艺,在 Geekbench5 CPU 测试中多核跑分高达 4474 分,展现出强大的多核处理能力,其功耗控制相对出色,具有较高的能效比。
- 天玑 8300-Ultra:采用八核处理器,其架构为 1×A715 3.35GHz+3×A715 3.2GHz+4×A510 2.2GHz,对比上一代 CPU 的峰值性能提升 20%,功耗节省 30%。GPU 方面采用的是 Mali G615 MC6,与上一代相比峰值性能提升 60%,功耗节省 55%。
- 天玑 8200:采用 1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz 的 CPU 架构,具有均衡的性能与功耗体验。
- 天玑 8100:采用 4×A78 2.85GHz+4×A55 2.0GHz 的 CPU 架构,性能表现较为出色,被称为 “中端神 U”。
- 天玑 7300:采用 4×A78 2.5GHz+4×A55 的 CPU 架构,具备智能核心调度技术,可根据应用负载自动调整核心工作状态以节省电能并延长续航时间。
- 天玑 7000 系列(如天玑 7200 等):作为联发科中端市场的产品,采用先进的制程工艺和优化的核心架构,以实现更高的能效比和更流畅的操作体验。
处理器的性能排名可能会随着新的产品发布和测试结果而有所变化。此外,实际使用中的性能表现还会受到手机其他硬件配置、软件优化等多种因素的影响。在选择手机时,除了关注处理器型号外,还应综合考虑其他方面的因素,以满足个人的使用需求和预算。
如果你想了解更多关于天玑处理器的详细信息,可以查阅相关的科技资讯网站或评测报告。
