截至 2024 年 10 月 9 日，联发科天玑最新的处理器是天玑 9400。
天玑 9400 于 2024 年 10 月 9 日正式发布，是一款旗舰 5G 智能体 AI 芯片。它采用台积电第二代 3nm 制程以及第二代全大核 CPU 架构，包含 1 个主频高达 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核、3 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核。其单核性能相较上一代提升 35%，多核性能提升 28%。
天玑 9400 的二级缓存翻倍，三级缓存增加了 50%，搭配上最高支持三星 10.7Gbps LPDDR5X 内存，可最大限度地释放 CPU 的性能。该芯片集成 Mali-G925-ImmortalismC12 GPU，支持硬件级光线追踪，在 GFX-Manhattan3.1 1080p 离屏和 GFX-Aztec1440p Vulkan 离屏测试中，帧率分别为 395fps 和 128fps，在跨平台基准测试 3DMark-SteelNomadLight 中的得分为 2529 分。
天玑 9400 集成联发科第八代 AI 处理器 APU890，其 AI 性能和能效得到显著提升，相较于上一代，大语言模型（LLM）的提示词处理性能提升 80%，功耗节省 35%。端侧 AI 模型文本长度提升到 32k，多模态 AI 运算输出速度达到 50tokens / 秒。它还搭载了全新的天玑 AI 智能体化引擎，可将传统 AI 应用程序升级为更先进的智能体化 AI 应用。
此外，天玑 9400 支持 PC 级的天玑 OMM 追光引擎，可渲染出逼真的游戏光影效果；搭载的星速引擎支持业内先进的插帧技术和超分技术。在 5G 通信方面，它采用新一代 3GPP R17 5G 调制解调器，支持四载波聚合（4CC-CA），Sub-6GHz 网络下行传输速率可达 7Gbps，支持 5G/4G 多制式双卡双通。在无线连接方面，其采用 4nm 制程的 Wi-Fi / 蓝牙组合芯片，支持三频并发 Wi-Fi7，理论网络传输速率可达 7.3Gbps，功耗相较上一代可节省 50%，并支持联发科 XtraRange™3.0 技术，Wi-Fi 信号覆盖范围可延伸 30 米。该芯片还支持三折叠屏幕的终端。
目前，vivo 和 oppo 均已宣布将推出搭载天玑 9400 芯片的手机，其中，首发搭载的 vivo X200 系列将在 10 月 14 日正式发布。