截至 2024 年 10 月 9 日，天玑最新的芯片是天玑 9400。
2024 年 10 月 9 日，联发科发布了旗舰 5G 智能体 AI 芯片天玑 9400。该芯片采用台积电第二代 3nm 制程，其第二代全大核 CPU 架构包含 1 个主频高达 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核，以及 3 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核，单核性能相较上一代提升 35%，多核性能提升 28%。
天玑 9400 集成联发科第八代 AI 处理器 NPU890，拥有远胜以往的生成式 AI 性能，率先支持端侧 LoRa 训练和端侧高画质视频生成，并面向开发者提供 AI 智能体化能力。其 AI 性能和能效得到显著提升，相较于上一代，大语言模型（LLM）的提示词处理性能提升 80%，功耗节省 35%。
此外，天玑 9400 搭载新一代旗舰 12 核 GPU Immortalis-G925，其峰值性能相较上一代提升 41%，功耗节省 44%，光线追踪性能较上一代提升 40%。该芯片还支持 PC 级的天玑 OMM 追光引擎。在 5G 通信方面，其支持新一代 3GPP R17 5G 调制解调器，支持四载波聚合（4CC-CA），Sub-6GHz 网络下行传输速率可达 7Gbps，支持 5G/4G 多制式双卡双通。在无线连接方面，采用 4nm 制程的 Wi-Fi / 蓝牙组合芯片，支持三频并发 Wi-Fi7，理论网络传输速率可达 7.3Gbps，功耗相较上一代可节省 50%，并支持联发科 XtraRange™3.0 技术，Wi-Fi 信号覆盖范围可延伸 30 米。
首批采用联发科天玑 9400 芯片的智能手机预计将于 2024 年第四季度上市。目前，vivo 和 OPPO 均已宣布将推出搭载天玑 9400 芯片的手机，其中，首发搭载的 vivo X200 系列将在 10 月 14 日正式发布。