手机cpu性能排行榜2023最新

以下是 2023 年最新手机 CPU 性能排行榜：

第一梯队

• 天玑 9300：联发科旗舰产品，全球首款全大核架构智能手机芯片，拥有 227 亿个晶体管和 8 颗核心，主频高达 3.45GHz，性能功耗比提升 15%，多核峰值性能提升 40%，能效降低 33%，还支持 60fps 高流畅度的光线追踪。
• 骁龙 8 Gen3：采用 4nm 制程工艺，cpu 最高频率达到 3.3GHz，性能提升 30%、能效提升 20%，配备一颗超大核、三颗大核和四颗小核的 cpu 结构，以及一颗最高频率为 3.6GHz 的 Kryo Prime 核心，AI 性能提升 98%、能效提升 40%。
• A17 Pro：基于 3 纳米制程的苹果 A17 Bionic 芯片，拥有 16 核心和 54 亿个晶体管，GPU 性能提升 60%，神经网络引擎性能提升 40%。

第二梯队

• 骁龙 8 Gen2 领先版：基于台积电 4nm 工艺制程打造，包含一颗超大核、四颗大核和三颗小核的 cpu 结构，cpu 主频分别为 3.6GHz、2.8GHz 和 2.0GHz，相比骁龙 8 Gen2 的主频 3.2GHz，其 GPU 频率提升至 719MHz，图形性能更出色。
• 骁龙 8 Gen2：采用台积电 4nm 工艺，cpu 性能提升高达 35%，gpu 性能提升 25%，搭载全新的八核 cpu 架构和第二代骁龙 AI 处理器。
• A16：苹果 A16 处理器采用 6 纳米制程工艺，拥有 16 核心 272 亿晶体管，最高主频达到 3.46GHz，图形性能比上一代 A15 提高 35%，神经网络引擎性能提升 40%。
• 天玑 9200+：采用八核 cpu 架构和台积电第二代 4nm 制程，拥有一颗最高主频为 3.35GHz 的 ARM Cortex-X3 超大核、三颗最高主频为 3.0GHz 的 ARM Cortex-A715 大核和四颗主频为 2.0GHz 的 ARM Cortex-A510 能效核心。

第三梯队

• 天玑 9200：基于台积电第二代 4nm 制程打造，首发于 vivo X90 手机，搭载八核旗舰 cpu，cpu 的峰值性能功耗较上一代降低 25%，还支持新一代 11 核 gpu Immortalis-G715 和硬件光线追踪可变速率渲染技术。
• A15：iPhone 13 搭载的 A15 Bionic 处理器基于 5 纳米设计，性能较上一代提升 30%，图形性能提升 30%。
• 骁龙 8+：性能表现也较为出色，能够满足大多数用户日常使用及主流游戏需求。
• 天玑 9000+：在多任务处理和图形性能上有一定优势，能耗比相对合理。