笔记本显卡散热用硅脂还是导热垫，需要综合多方面因素来考虑，以下是两者的对比：

导热性能

• 硅脂：优质硅脂的导热系数较高，如含银硅脂等，能够更有效地将显卡芯片产生的热量传导至散热器，从而快速降低芯片温度。一般来说，普通硅脂的导热系数约为 3-5W/m・K 左右，而像 MX-4 等优质硅脂导热系数可达到 8.5W/m・K.
• 导热垫：导热垫的导热系数通常在 1.0-8.0W/m・K 之间，部分高导热硅胶垫的导热系数可达到 8.0W/m・K 左右，但大部分常见的导热硅胶垫导热系数在 3.0W/m・K 以下，整体导热性能相对硅脂弱一些，但如果对导热性能要求不特别极致，也能够满足一般的散热需求.

绝缘性能

• 硅脂：部分硅脂添加了金属粉末以提高导热性能，但这会导致其绝缘性能变差；不过也有一些硅脂添加非金属填料，绝缘性较好.
• 导热垫：导热垫一般具有优良的绝缘性能，1mm 厚度电气绝缘指数在 4kv 以上，能有效防止显卡芯片与散热器之间因接触而产生短路等问题，对显卡及整个笔记本电脑的电路安全更有保障.

安装便利性

• 硅脂：硅脂为凝膏状，涂抹时需要格外小心，要确保涂抹均匀，否则会影响散热效果，且在涂抹过程中容易脏污周围器件或刮伤电子元器件。此外，如果需要重新安装显卡散热器，硅脂的重新涂抹也较为麻烦.
• 导热垫：导热垫为片材，可根据需要任意裁切，撕去保护膜后直接贴用，公差很小，干净且节约人工成本，安装过程非常简便，也便于后期对显卡等硬件进行维护或更换.

厚度适应性

• 硅脂：硅脂受其本身性质限制，作为填充缝隙的导热材料，在一些缝隙较大或表面不平整的情况下，难以有效填充，从而影响散热效果.
• 导热垫：导热垫的厚度从 0.5-10mm 不等，能够更好地适应不同的缝隙和表面不平整的情况，可根据显卡芯片与散热器之间的实际间隙选择合适厚度的导热垫，保证良好的热传递.

使用寿命

• 硅脂：一般情况下，笔记本电脑原配的硅脂可以持续使用数年，但如果笔记本经常在高负载下运行，硅脂可能会逐渐失去效能，通常 2-3 年左右可能就需要考虑更换.
• 导热垫：高品质的导热垫使用寿命较长，如鑫谷 gpe-01 石墨烯导热垫片使用寿命达 10 年且不会衰减，但一些普通的导热垫在长期高温环境下使用，可能会出现老化、变硬等问题，影响导热性能.

价格

• 硅脂：硅脂已普遍使用，价格相对较低，一般只需花费几十元即可购买到质量较好的硅脂.
• 导热垫：导热垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高，特别是一些高性能、高品质的导热垫价格会更贵一些.

适用场景

• 硅脂：如果追求极致的散热性能，对导热效率要求很高，且显卡芯片与散热器之间的安装较为紧密、平整，缝隙较小，硅脂是较好的选择，比如一些游戏本在进行高性能游戏运行时，使用硅脂能更好地发挥显卡性能.
• 导热垫：在一些轻薄本中，由于内部空间较为紧凑，显卡芯片与散热器之间的缝隙可能较大且不太规则，或者对于一些对散热性能要求不是顶级高，但希望安装方便、绝缘性好的用户，导热垫则更为适用，同时，对于动手能力不太强，担心硅脂涂抹不均匀的用户，导热垫也是不错的选择.